[发明专利]柔性LED器件及其制造方法以及显示装置有效
申请号: | 202111000163.6 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN113437109B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 刘召军;刘时彪 | 申请(专利权)人: | 深圳市思坦科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L25/075;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/54;G09F9/33 |
代理公司: | 北京睿康信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11685 | 代理人: | 李建国 |
地址: | 518109 广东省深圳市市辖区龙华区大*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供了一种柔性LED器件及其制造方法以及显示装置。所述柔性LED器件包括:柔性基板;多个LED芯片,其以阵列形式设置在所述柔性基板上;柔性散热模块,其设置在所述柔性基板上且在每个所述LED芯片周围,所述柔性散热模块包括突出部,所述突出部内部具有通向所述柔性LED器件的外部的散热通道;颜色转换模块,其与所述多个LED芯片相对应地设置;柔性封装模块,其设置在所述柔性散热模块和所述颜色转换模块上。根据本公开的技术方案,LED芯片产生的热量可以通过柔性散热模块的散热通道直接排到柔性LED器件的外部,从而增强了柔性LED器件的散热性能。 | ||
搜索关键词: | 柔性 led 器件 及其 制造 方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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