[发明专利]一种芯片生产用扩散炉温控恒温系统有效
| 申请号： | 202111000498.8 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113451182B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 崔文荣 | 申请（专利权）人： | 江苏晟驰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 陈萍萍 |
| 地址： | 226600 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片生产用扩散炉温控恒温系统，包括旋转机构，其包括限位扣，限位扣的底部连接有支撑杆，支撑杆的外壁连接有轴承，轴承的外壁连接有上筒和下筒，下筒与电机连接；翻转机构包括第一翻盖和第二翻盖，第一翻盖和第二翻盖套设在扩散炉的炉口上，电机带动下筒转动；限位杆设置在第一翻盖的另一侧，第二翻盖的另一侧固定连接有转轴；中控器与电机连接，用以对第一翻盖和第二翻盖的张开角度进行调整，中控器预先获取芯片生产用扩散炉的炉内温度、气体流量和反应时间，对扩散炉的反应参数进行确定，中控器根据获取的芯片生产用扩散炉的炉内温度、气体流量和反应时间计算出的反应参数，确定是否需要启动电机。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 生产 扩散 炉温 恒温 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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