[发明专利]一种基于焊锡热导率测试的微波产品热仿真方法有效
| 申请号： | 202111000959.1 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113720874B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 王丽菊;刘德喜;史磊;贾建鹏;高倩;唐统帅;管浩东 | 申请（专利权）人： | 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙) 11673 | 代理人： | 赵洋 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于焊锡热导率测试的微波产品热仿真方法，首先测试焊锡的热导率，将温度传感器固定在待测产品的芯片上表面和盒体内表面，将待测产品放置在液冷测试架并使待测产品分别与功率计和电源连接；当待测产品到达热稳态后，根据温度传感器的温度值和功率，计算得到焊锡层的热导率，然后进行热仿真。本方法使基于焊锡的热导率进行产品热仿真的仿真结果更可靠，通过测试精确计算出不同种类焊锡热导率，有效提高微波产品组件热仿真结果准确性，特别是微波产品微组装过程中使用不同种类焊料片的情况下，对微波产品工作过程中温升进行可靠预判，并最终有效保证微波产品中元器件使用寿命，进一步提高产品热仿真对产品使用可靠性的现实指导意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 焊锡 热导率 测试 微波 产品 仿真 方法 | ||
【主权项】：
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