[发明专利]一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及导电图案的制电路板方法在审
| 申请号： | 202111001590.6 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113709983A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 胡宏宇;宋金月 | 申请（专利权）人： | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/28;H05K3/34;C25D5/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 300392 天津市滨海新区华*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及导电图案的制电路板方法，钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，激光去除焊盘区域上的掩蔽层，露出焊盘铜表面，在孔壁及焊盘上电镀金属抗蚀剂，用激光制导电图案，往非线路区域上涂覆非光敏阻焊剂，在组装现场用激光制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；本发明能整体优化并缩短电路板板制造流程，用非光敏材料作为抗电镀材料，只电镀加厚孔内导电层，只在孔壁、焊盘上电镀可焊性金属，用激光制造电镀孔、孔和焊盘图案，导电图案，可制造更精细电路板。适合各种电路板大批量生产或电路板样品及小批量多品种制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 电镀 焊盘抗镀 导电 图案 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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