[发明专利]选择性电镀孔、焊盘，激光制抗蚀图案，化学蚀刻制导电图案的制造电路板方法在审
| 申请号： | 202111002478.4 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113709985A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 胡宏宇;刘天宇 | 申请（专利权）人： | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 300392 天津市西青区华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种选择性电镀孔、焊盘，激光制抗蚀图案，化学蚀刻制导电图案的制造电路板方法，用一种表面疏化学镀活性种子并且抗电镀、抗蚀刻的非光敏高聚物薄膜掩蔽覆铜箔板；钻孔并只在孔壁上沉积金属至需要的厚度；根据图形尺寸改变光斑直径，用激光分步去除焊盘区域和非线路区域掩蔽材料，制造抗电镀、抗蚀刻图案和阻焊图案。本发明通过高聚物薄膜掩蔽板面，可只在孔壁上沉积金属，电路板金属化孔质量更好；激光光斑直径根据图案尺寸改变，去除掩蔽材料速度快、一致性好；激光分步制造图案，可以有区别地电镀孔和焊盘，控制镀层厚度容易，电路板更好地满足电气要求；用激光直接去除材料制造抗镀、抗蚀、阻焊图案，步骤少，可以制造更精细产品。 | ||
| 搜索关键词： | 选择性 电镀 焊盘 激光 制抗蚀 图案 化学 蚀刻 制导 制造 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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