[发明专利]一种可进行多样化测试的晶圆测试装置在审
| 申请号： | 202111003005.6 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113948422A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张梅;吴熙文;顾卫民;吴卓鸿 | 申请（专利权）人： | 无锡芯启博科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人： | 王铭陆 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，包括工作台，所述工作台上安装有移动组件且所述移动组件上从左至右依次安装有用于上料的第一搬运组件、用于检测电学参数的探针检测组件和用于下料的第二搬运组件，所述第一搬运组件、探针检测组件和第二搬运组件可在移动组件上移动，所述工作台上安装与两组呈直线排列的圆盘且两组所述圆盘上均呈圆周分布有若干组用于放置晶圆的载物台。本发明所述的一种可进行多样化测试的晶圆测试装置，设有移动组件、探针检测组件、第一搬运组件、第二搬运组件和两组设置有载物台的圆盘，可大大提高多样性晶圆的检测效率，设有缓冲弹簧，避免两者硬性接触，设有光源，可对不合格晶圆进行标记，方便拿取。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 进行 多样化 测试 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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