[发明专利]磁存储装置及磁存储装置的制造方法在审
申请号: | 202111003961.4 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN114203699A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 落合隆夫;吉野健一;泽田和也;秋山直纪 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;G11C11/02;G11C16/08;G11C16/10 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 张轶楠;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 实施方式提供包括特性的不均少的开关元件的磁存储装置。一实施方式的磁存储装置包括第1导电体、硅氧化物、第2导电体及第1层叠体。硅氧化物位于第1导电体上,包含掺杂剂,包括第1导电体上的第1部分及在第1导电体上与第1部分相邻的第2部分。第2部分比第1部分高,第2部分的掺杂剂的浓度比第1部分的掺杂剂的浓度高。第2导电体位于硅氧化物的第2部分上。第1层叠体位于第2导电体上,包括第1磁性层、第2磁性层及第1磁性层与第2磁性层之间的第1绝缘层。 | ||
搜索关键词: | 存储 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的