[发明专利]一种Mini-LED器件的制作方法有效
| 申请号： | 202111006609.6 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113764547B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 李星;孙明;庄文荣 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 | 代理人： | 张佳 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种Mini‑LED器件的制作方法。包括以下步骤：S1：将LED芯片转移固定于基板上；S2：将固定于基板上的LED芯片通过模压工艺制成的封装层进行封装，完成LED芯片封装；S3：将完成LED芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上；S4：将基板进行切割，然后移除切割胶体与载板，分割成单颗Mini‑LED器件。从而，本发明提供的Mini‑LED器件的制作方法，在基板与载板之间粘有切割胶体，进行基板切割时，能够有效固定分割后得到的单颗LED器件，解决了切割时的芯片飞溅问题，且保持胶体的完整性，分割时胶体可一次性与多颗芯片分离，提高了安全性和实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 器件 制作方法 | ||
【主权项】：
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