[发明专利]PCB导线残留的处理方法及印制电路板在审
| 申请号： | 202111006651.8 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113905533A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡永伦;张良昌;冯涛;唐培林 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB导线残留的处理方法及印制电路板，PCB导线残留的处理方法包括有以下步骤：外层检验：完成导线的线路设计；第一次外光成像：在所述导线的图形周围覆盖上第一干膜；电镀闪金：在所述导线上电镀镍金；碱性蚀刻：所述第一干膜通过碱性药水褪除；第二次外光成像：在所述导线上覆盖第二干膜；酸性蚀刻：将所述导线的渗金部分和基铜一起蚀刻掉，实现除去印制电路板上的渗金导线残留，避免产品报废而影响产品生产的交付期限，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 导线 残留 处理 方法 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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