[发明专利]温度检测装置以及半导体热处理设备在审
| 申请号： | 202111006987.4 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113739946A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 方洋;闫士泉 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;G01K7/16;G01K1/14;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 董琳 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开一种温度检测装置及半导体热处理设备，装配简单，能够有效提升拉温操作的工作效率以及测温的准确性。所述用于半导体热处理设备的温度检测装置包括：温度检测件，所述温度检测件呈杆状，一端设置有测温热传感器；安装板，可拆卸地与所述半导体热处理设备的工艺门连接；驱动部，装配于所述安装板表面，所述驱动部包括驱动源以及限位组件，其中所述限位组件夹持所述温度检测件，且所述温度检测件的长度方向平行于所述安装板表面；所述驱动源连接至所述限位组件，用于驱动所述限位组件运动，以带动所述温度检测件沿其长度方向运动，使所述温度检测件设有所述测温热传感器的一端通过所述工艺门上的通孔伸入所述半导体热处理设备的工艺管中。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 检测 装置 以及 半导体 热处理 设备 | ||
【主权项】：
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