[发明专利]舌力咬合力介导的隐形矫治装置及制作方法有效

专利信息
申请号: 202111007406.9 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN113598986B 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 许天民;宋广瀛;范祎;韩冰;姜若萍;陈贵 申请(专利权)人: 北京大学口腔医学院
主分类号: A61C7/00 分类号: A61C7/00;A61C7/08;B29C64/10;B33Y10/00
代理公司: 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 代理人: 高爽
地址: 100081 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种舌力咬合力介导的隐形矫治装置及制作方法,包括:隐形牙套包括上牙套和下牙套,分别用于佩戴在上牙列和下牙列上;介导结构连接于上牙套两侧的磨牙之间,且位于舌体上方,介导结构的形状与舌形态及腭部形态相适应;导斜面结构包括上牙导斜面组件和下牙导斜面组件,上牙导斜面组件设置于上牙套的两侧磨牙合面上,下牙导斜面组件设置于下牙套的两侧磨牙合面上,当上、下牙咬合时,上牙导斜面组件和下牙导斜面组件能够相互嵌合,以引导下颌前伸或后移。本发明为更好的传递舌力咬合力、对磨牙进行垂直向控制以及调整下颌颌位提供了便利。
搜索关键词: 咬合 力介导 隐形 矫治 装置 制作方法
【主权项】:
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