[发明专利]一种用于片式电容的激光切割设备及方法有效
| 申请号： | 202111007828.6 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113664390B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 文松;常勇 | 申请（专利权）人： | 广东宏石激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/08;B23K37/04;B23K26/03;B23K26/16 |
| 代理公司： | 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 528311 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于片式电容的激光切割设备及方法，其中设备包括放料机构、送料机构、压料机构、激光切割机构；带有多个待切割片式电容的条料放置在所述放料机构上，所述放料机构设有升降推动机构和旋转抓料机构，所述升降推动机构将条料推出，所述旋转抓料机构将推出的条料抓取，所述送料机构将所述旋转抓料机构抓取到的条料输送到压料机构，所述压料机构将条料进行碾压输送到所述激光切割机构的下方，所述激光切割机构对条料进行激光切割。本发明可以实现片式电容快速切断，有效替代人工生产，切割精度高，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电容 激光 切割 设备 方法 | ||
【主权项】：
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