[发明专利]晶圆的对准方法、系统、计算机可读存储介质及处理器在审
| 申请号： | 202111007845.X | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113725136A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡志勇;张育龙;武素衡;熊少游 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 霍文娟 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆的对准方法、系统、计算机可读存储介质及处理器。其中，该方法包括：获取晶圆与承载组件之间的位置偏移信息；据位置偏移信息，确定支撑组件的运动控制参数，其中，支撑组件用于在预设条件下将晶圆与承载组件分离；基于运动控制参数控制支撑组件移动，支撑组件带动晶圆移动，以使晶圆和承载组件对准。本发明解决了相关技术中晶圆位置发生偏移，导致Cu互连工艺稳定性差的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 方法 系统 计算机 可读 存储 介质 处理器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
