[发明专利]一种低介电性能的热塑性聚酰亚胺树脂复合薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111008359.X 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN113604045B 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 刘洋;初金军;辛乐民;徐伟杰;丰佩川 申请(专利权)人: 烟台丰鲁精细化工有限责任公司
主分类号: C08L79/08 分类号: C08L79/08;C08G73/10;C08J5/18
代理公司: 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 代理人: 李艳艳
地址: 264006 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种低介电性能的热塑性聚酰亚胺树脂复合薄膜,属于复合薄膜材料技术领域,所述的聚酰亚胺树脂复合薄膜由聚酰亚胺树脂与LCP树脂共混改性制得,按照重量份数计,所述聚酰亚胺树脂由以下组分制成:对‑亚苯基‑双苯偏三酸酯二酐单体20~100份,其他共聚二酐单体0~80份,含氟基团的二胺单体20~80份,含大侧基的二胺单体20~80份。聚酰亚胺树脂具有溶解性好、熔融加工性好的特点,降低聚酰亚胺加工成本,并且分子结构中含有酯基,与LCP树脂共混改性可以提高相容性,改善LCP树脂由于结晶取向导致的各向异性问题,制备复合薄膜,进一步提升介电性能和降低吸水率。
搜索关键词: 一种 低介电 性能 塑性 聚酰亚胺 树脂 复合 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
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