[发明专利]基板制备方法及膜片结构在审
| 申请号： | 202111008621.0 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113764564A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 吴万春 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L27/15;H01L27/32;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种基板制备方法及膜片结构，基板制备方法包括：提供基板；在基板的侧边面及与侧边面邻接的至少部分侧面上覆盖膜片结构，膜片结构包括相互连接的第一膜片和第二膜片，第一膜片覆盖侧边面，第二膜片覆盖至少部分侧面，膜片结构上开设有多条狭缝，多条狭缝与第一膜片和第二膜片的交界线交叉设置，多条狭缝沿交界线的长度方向依次分布；在膜片结构背离基板一侧的表面形成导电层；将膜片结构从基板上剥离，以在基板与狭缝对应的位置形成导线。本申请实施例中通过在具有狭缝的膜片结构上形成导电层，然后将膜片结构从基板上剥离，即可在基板上形成导线，操作比较简单，作业时间较短，能够提高基板的制备效率。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 方法 膜片 结构 | ||
【主权项】：
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