[发明专利]PCB背钻加工方法及PCB在审
| 申请号： | 202111008658.3 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113873759A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 胡伦洪;黎钦源;薛蕾;钟根带 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K3/26 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 刁益帆 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请是关于一种PCB背钻加工方法。该方法包括：在PCB的预设位置开设通孔；利用脉冲电镀工艺对通孔进行沉铜，得到均匀的孔铜；利用带子槽结构的背钻刀对通孔进行分步背钻，分步背钻为通过N次钻孔得到背钻孔。均匀的孔铜可以保证钻孔过程中，背钻刀受力均匀，不会发生偏移而导致钻孔偏移，且通过脉冲电镀可以得到合理孔铜厚度进而保证钻孔过程中，背钻刀磨损减少，受阻程度降低；同时采用带子槽结构的背钻刀进行分步背钻，每一步钻孔结束，背钻孔内铜屑可以被有效带出孔外，避免堵孔的发生。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
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