[发明专利]一种硅晶棒切割加工装置在审
| 申请号： | 202111009481.9 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113771246A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张永田 | 申请（专利权）人： | 张永田 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02;B02C4/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 517000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，具体为一种硅晶棒切割加工装置，包括包括平台，所述平台的一端开设有出料槽，所述平台的上端固定两个支撑柱，两个所述支撑柱的上端共同固定连接有顶板，所述平台的上端固定连接有两个挡板，两个所述挡板相对的一端均固定连接有第一弹簧，两个所述第一弹簧均固定连接有弧形板，所述第一伸缩杆固定连接有丝杆，所述平台的上端固定连接有限位块，所述丝杆与限位块螺纹连接，所述丝杆固定连接有抵块，所述抵块与硅晶棒的一端相抵。本发明通过对硅晶棒进行等距切割，且切割稳定，同时切割后的碎屑能够进行粉碎回收，对晶圆进行清洗并降温的同时，能够节约水资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅晶棒 切割 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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