[发明专利]一种PCB阴阳铜板的生产方法有效

专利信息
申请号: 202111015406.3 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN113795093B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 赖建春;陈亮;龚伟玲 申请(专利权)人: 江门市众阳电路科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/00
代理公司: 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 代理人: 何办君
地址: 529000 广东省江门市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PCB阴阳铜板的生产方法,包括以下步骤,步骤一:分板,将大基材板切成若干大小一致的基材小板;步骤二:烘烤,将步骤一中的基材小板叠成若干叠,并进行高温烘烤;步骤三:制作上内层板及下内层板,对步骤二的基材小板制作线路图形,并在薄面铜层的外周制作实线铜边框,在厚面铜层的外周制作虚线铜边框;步骤四:压板,将上铜箔、上内层板、下内层板及下铜箔涂PP胶后,由上至下依次将上铜箔、上内层板、下内层板及下铜箔叠合,使用钢板做压合;步骤五:分小板,测试合格后,使用烤箱压烤。本发明压板过程稳定,不会出现产品翘曲现象,压合后的PCB阴阳铜板稳定性高,能有效防止产品反弹形变而发生翘曲。
搜索关键词: 一种 pcb 阴阳 铜板 生产 方法
【主权项】:
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