[发明专利]LED显示屏模块及其SMT贴装工艺有效
| 申请号： | 202111018593.0 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN113727534B | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 浦少勇;李祖雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族元亨光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 刘晓燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区永*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了LED显示屏模块及其SMT贴装工艺，属于LED技术领域，该SMT贴装工艺包括以下步骤：S1、在PCB板的一面用锡膏印刷LED面，然后安装LED元件，再通过回流焊接将LED元件与LED面连接；S2、在PCB板的另一面用锡膏印刷驱动面，然后安装电子元器件，再通过回流焊接将电子元器件与驱动面连接。本发明提供的SMT贴装工艺适用于LED显示屏间距较小，显示效果要求高时的贴装；印刷精度、贴片精度、焊接精度和焊接强度高；该SMT贴装工艺的应用显著提高了产品的质量，SMT车间、装配车间的生产效率，有效降低了人工和物料成本，提供了更佳清晰的高清显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 显示屏 模块 及其 smt 工艺 | ||
【主权项】：
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