[发明专利]一种无焊线发光二极管的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202111018771.X | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN113871523A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 傅文斌;张永兵;辛顺平;刘友辉 | 申请（专利权）人： | 广西永裕半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 532200 广西壮族自*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种无焊线发光二极管的封装结构及其封装方法，本发明涉及二极管技术领域，数个倒装LED芯片设置在模制胶体内；所述PCB板包含一号固晶底板、二号固晶底板、一号贴片焊盘和二号贴片焊盘；所述一号贴片焊盘以及二号贴片焊盘的内侧分别固定有一号固晶底板和二号固晶底板；所述一号固晶底板和二号固晶底板的上部均利用导电物质与数个倒装LED芯片两端的芯片电极连接；所述模制胶体罩设在上述一号固晶底板、二号固晶底板、导电物质、芯片电极以及倒装LED芯片的外部。其可制造性好，采用无焊线设置，使得整体稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无焊线 发光二极管 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广西永裕半导体科技有限公司，未经广西永裕半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111018771.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
