[发明专利]防倒灌开关电路和芯片在审
| 申请号： | 202111019368.9 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113765065A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘吉平;代丞;杨羽函;王翔 | 申请（专利权）人： | 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 |
| 主分类号： | H02H7/12 | 分类号： | H02H7/12;H02M3/335 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 刘自丽 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及防倒灌开关电路和芯片，该防倒灌开关电路包括：可控开关单元，包括并联连接的第一开关子单元和第二开关子单元，第一开关子单元的第一端和第二开关子单元的第一端电性连接并作为第一信号端；控制信号处理单元，与第一开关子单元的控制端和第一升压单元分别电性连接，用于根据输入的外部控制信号，输出第一电压控制信号至第一开关子单元的控制端，分别输出第一电压信号和第二电压控制信号至第一升压单元；第一升压单元，与第二开关子单元的控制端和第一信号端电性连接，用于在第一电压控制信号为预设电平信号时，根据第一电压控制信号和第二电压控制信号控制第二开关子单元关断，上述防倒灌开关电路提升了电路的防倒灌能力。 | ||
| 搜索关键词： | 倒灌 开关电路 芯片 | ||
【主权项】：
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