[发明专利]一种贝塞尔激光加工头焦深检测系统及方法在审

专利信息
申请号: 202111020033.9 申请日: 2021-09-01
公开(公告)号: CN113790875A 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 李明;曹志良 申请(专利权)人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: G01M11/02 分类号: G01M11/02;B23K26/00;B23K26/70;G02B27/09
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 汪海艳
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及激光加工领域,公开了一种贝塞尔激光加工头焦深检测系统及方法。该检测系统包括激光器及依次位于激光器出射光路中的扩束镜、双远心放大光学系统和光束质量分析仪;待测贝塞尔激光加工头位于扩束镜和双远心放大光学系统之间;通过双远心放大光学系统将贝塞尔加工头输出光束进行放大,达到光束质量分析仪显示的有效像素数后测量焦深长度,解决了贝塞尔光加工头输出光束的中心主瓣直径过小而难以被光束质量分析仪直接有效探测的问题。通过使用该方法,可以准确、有效测量贝塞尔光加工头的焦深长度,为贝塞尔光加工头焦深长度的检测提供了检测手段和参考。
搜索关键词: 一种 贝塞尔 激光 工头 焦深 检测 系统 方法
【主权项】:
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