[发明专利]内埋式封装结构在审
| 申请号： | 202111020185.9 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN113851446A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 谢慧英;邱基综;陈证元;丁铨佑;蔡忠信 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种内埋式封装结构，包括：引线架，具有第一面以及与第一面相对的第二面，焊接掩模设置为邻近第二面，焊接掩模介于第一面和第二面之间。本发明的目的在于提供一种内埋式封装结构，以增加内埋式封装结构的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 内埋式 封装 结构 | ||
【主权项】：
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