[发明专利]半导体工艺设备及清洗方法有效
| 申请号： | 202111020848.7 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN113857117B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 李嘉;刘本锋;赵曾男;王雅 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;G03F7/42;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体工艺设备及清洗方法，所述半导体工艺设备包括工艺槽、喷淋部和注液管；所述喷淋部(200)用于向所述工艺槽(100)内喷淋第一预设温度的清洗液，所述第一预设温度与所述工艺槽(100)的温度的温度差小于或等于第一预设阈值；所述注液管(300)与所述工艺槽(100)相连通，所述注液管(300)用于向所述工艺槽(100)内注入第二预设温度的清洗液，所述第二预设温度与所述工艺槽(100)的温度的温度差小于或等于第二预设阈值。上述方案能够解决工艺槽破裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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