[发明专利]封装结构以及其制作方法在审
| 申请号： | 202111020887.7 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN114725025A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 林昱圣;林柏尧;叶书伸;汪金华;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构包括电路衬底、半导体封装、热界面材料、盖结构及散热结构。所述半导体封装设置在所述电路衬底上且电连接到所述电路衬底。所述热界面材料设置在所述半导体封装上。所述盖结构设置在所述电路衬底上且环绕所述半导体封装，其中所述盖结构包括局部地覆盖所述热界面材料且与所述热界面材料物理接触的支撑部。所述散热结构设置在所述盖结构上且与所述盖结构的所述支撑部物理接触。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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