[发明专利]一种电路组装工艺用电路贴片隔离槽在审

专利信息
申请号: 202111023059.9 申请日: 2021-09-01
公开(公告)号: CN113840473A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 陈宇超;朱苗红 申请(专利权)人: 陈宇超
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 351100 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种电路组装工艺用电路贴片隔离槽,其结构包括槽体、固定环、隔离片插槽,其中,槽体设有安装孔、底槽,固定环设有连接部、滑板、滑槽,隔离片插槽设有夹紧器、卡槽,夹紧器嵌设于隔离片插槽内壁上,卡槽嵌设于槽体内部底面上,通过将隔离槽的固定环分为两部分,将两半固定环通过弹簧组进行开启和关闭,从而方便将贴片卡入固定环中,完成贴片的固定,同时将隔离环插入隔离片插槽,然后通过夹紧器将隔离片夹紧在隔离片插槽中,通过对固定环的夹紧式设计能够满足于不同直径的贴片进行安装,适用于不同规格的贴片,无须大量生产多种隔离槽,也无须在进行贴片之前对隔离槽进行筛选,缩短贴片工艺程序。
搜索关键词: 一种 电路 组装 工艺 用电 路贴片 隔离
【主权项】:
暂无信息
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