[发明专利]一种3D打印的电阻型软体传感器制造方法、装置在审
| 申请号： | 202111023479.7 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113733563A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 罗绎驰;许娜;李苗苗;赵鑫;单雪梅 | 申请（专利权）人： | 北京软体机器人科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/209 | 分类号： | B29C64/209;B29C64/314;B29C64/393;B29C69/02;B29C39/10;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/10;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 北京墨丘知识产权代理事务所(普通合伙) 11878 | 代理人： | 谷轶楠 |
| 地址： | 101111 北京市通州区经济技术开发区经海三*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种3D打印的电阻型软体传感器制造方法、装置。其中，该方法包括：将导电材料添加到低粘度硅橡胶和高粘度硅橡胶基本体内形成弹性电阻材料，将弹性电阻材料填充到容纳件中，多次浇筑硅橡胶弹性体得到打印模具，根据所需软体传感器的类型，控制容纳件中弹性电阻在打印模具上的挤出量进行3D打印。对于制造软体传感器的生产工艺更加简单、方便，而且更容易制造出不同类型的软体传感器，增加了软体传感器功能的多样性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打印 电阻 软体 传感器 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
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