[发明专利]一种聚酰亚胺电路保护薄膜的制备方法在审
| 申请号： | 202111024763.6 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN113583445A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 周雨薇 | 申请（专利权）人： | 大同共聚（西安）科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08G73/10;C08J5/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710068 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种聚酰亚胺电路保护薄膜的制备方法，该方法先制备聚酰亚胺前驱体，然后将聚酰亚胺前驱体涂覆在离型膜表面干燥得到聚酰亚胺前驱体树脂，同时在离型膜另一端涂覆一层光刻胶得到光刻胶树脂/离型膜/聚酰亚胺前驱体树脂三层膜，将该三层膜的聚酰亚胺前驱体树脂向下，热压到柔性电路基板的电路上面，之后执行光刻使光刻胶固化，将未固化的光刻胶及其下面的离型膜和聚酰亚胺前驱体树脂洗脱，再揭去离型膜及其上面的固化后的光刻胶，最后将剩下的聚酰亚胺前驱体树脂与柔性电路基板一起放入高温烘箱中固化，使聚酰亚胺前驱体树脂转化为聚酰亚胺保护层。根据本发明的制造方法，可以制备柔性的电路进行保护层，适用于柔性电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚酰亚胺 电路 保护 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
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