[发明专利]用于处理基板的装置和方法在审
| 申请号： | 202111026037.8 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN114203580A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 尹堵铉;崔龙贤;林义相;崔峻荣 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F17D1/00;F17D1/02;F17D3/01 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;石宝忠 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于处理基板的装置，包括主体，其具有内部空间，在所述内部空间中通过处于超临界状态的干燥流体来干燥基板；流体供应单元，其将干燥流体供应到内部空间中；流体排放单元，其从内部空间释放干燥流体；和控制器。控制器控制流体供应单元和流体排放单元以执行：升压步骤：将内部空间中的压力升高至设定压力，和流动步骤：通过在流体供应单元将干燥流体供应到内部空间中的同时由流体排放单元从内部空间释放干燥流体，从而在内部空间中产生干燥气体的流动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
