[发明专利]半导体装置和相关方法在审
| 申请号： | 202111026088.0 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN114171491A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 翰古文;班文贝;李祖亨;张民华;朴东久;金进勇;金杰云;洪诗煌;余祥杰;舒恩·布尔;林基泰;卓炳武;周名佳;李秀碧;姜桑古;朴坤禄 | 申请（专利权）人： | 安靠科技新加坡控股私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置和相关方法。在一个实例中，一种半导体装置可包括衬底、装置堆叠、第一内部互连件及第二内部互连件，和包封体。所述衬底可包括彼此相对的第一衬底侧面及第二衬底侧面、在所述第一衬底侧面与所述第二衬底侧面之间的衬底外侧壁，和在所述第一衬底侧面与所述第二衬底侧面之间限定空腔的衬底内侧壁。所述装置堆叠可以在所述空腔中，且可包括第一电子装置和堆叠于所述第一电子装置上的第二电子装置。所述第一内部互连件可耦合到所述衬底和所述装置堆叠。所述包封体可覆盖所述衬底内侧壁和所述装置堆叠，且可填充所述空腔。本文中公开其它实例和相关方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 相关 方法 | ||
【主权项】：
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