[发明专利]一种加厚镀层铝铜底板镀镍工艺在审
| 申请号： | 202111027862.X | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN113622001A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 郑学军;窦勇;李文军;纪晓黎;肖文鹏;陈祥波 | 申请（专利权）人： | 凯瑞电子（诸城）有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;C25D5/34 |
| 代理公司： | 青岛橡胶谷知识产权代理事务所(普通合伙) 37341 | 代理人： | 李丹凤 |
| 地址： | 262200 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加厚镀层铝铜底板镀镍工艺，包括以下步骤：步骤一：准备合适大小的弥散铝铜基板，尺寸为10mm×10mm；步骤二：弥散铝铜基板在电镀镍前进行化学除油，以去除弥散铝铜基板表面的油脂；步骤三：将弥散铝铜基板进行特殊的活化和敏化处理；将底座固定安装在氢氮气氛或真空气氛下，随后将处理完成后的弥散铝铜基板固定在底座内部，在第一次电镀前通过限位槽的内侧壁对弥散铝铜基板的两侧进行固定，使弥散铝铜基板上下表面均不接触限位槽和微型电动推杆的表面，本发明通过在电镀前对弥散铝铜基板采用特殊的活化和敏化处理，能够减少氧化铝颗粒对镀镍的影响，增强镀层结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加厚 镀层 底板 工艺 | ||
【主权项】：
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