[发明专利]电子元器件用陶瓷金属封装外壳及陶瓷材料的制备方法有效
| 申请号： | 202111027884.6 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN113727543B | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 袁小意;田晨光;钟永辉;方军;曾辉;史常东 | 申请（专利权）人： | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;C04B35/582;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 王挺 |
| 地址： | 230022 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件气密性封装领域，具体涉及一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳及陶瓷材料的制备方法。包括底板、焊接在底板上的绝缘片和设置在绝缘片四周并焊接在底板上的可伐环框，其特征在于，可伐环框连接引线的一侧设置窗口，窗口内设置陶瓷板，陶瓷板上开设与引线数量相适配的通孔，若干根引线分别穿过通孔进入封装外壳内部；陶瓷板为改性氮化铝陶瓷板。本发明采用陶瓷板的结构代替原有陶瓷珠绝缘子，陶瓷板加工简单，可实现自动化操作。改性的氮化铝陶瓷兼顾了高导热和高热膨胀系数，可提高封装外壳的安全性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 陶瓷 金属 封装 外壳 陶瓷材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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