[发明专利]发热芯片的制备方法和发热芯片在审
| 申请号： | 202111031307.4 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN114040525A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李永武;杨敏 | 申请（专利权）人： | 光之科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/14 | 分类号： | H05B3/14;H05B3/20;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100086 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提出一种发热芯片的制备方法及发热芯片。制备方法包括选取一基材，并在基材表面涂布预涂层，并将预涂层进行第一次固化；在预涂层上涂布硬化材料，以形成硬化层，并将硬化层进行第二次固化；在硬化层表面真空溅射制热材料，以形成电热转换层；将基材和电热转换层封装，形成发热芯片。本发明利用预涂层减小基材表面粗糙度，避免基材上的凸起在热压过程中对电热转换层造成破坏，硬化层防止基材因加热导致软化变形，提高制热材料与基材的结合力，从而提高发热芯片的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 发热 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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