[发明专利]集成电路器件和包括该集成电路器件的电子系统在审

专利信息
申请号: 202111032934.X 申请日: 2021-09-03
公开(公告)号: CN114256270A 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 宋炫周;李海旻 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11582 分类号: H01L27/11582;H01L27/1157;H01L27/11556;H01L27/11524
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 李娜;王占杰
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了集成电路器件和包括其的电子系统。所述集成电路器件可以包括:栅极堆叠件,所述栅极堆叠件在所述衬底上在可以平行于衬底的主表面的第一方向上延伸,所述栅极堆叠件包括在可以垂直于所述衬底的所述主表面的垂直方向上彼此交叠的多个栅电极;沟道结构,所述沟道结构在所述垂直方向上延伸穿过所述栅极堆叠件;字线切割开口,所述字线切割开口在所述垂直方向上延伸穿过所述栅极堆叠件并且在所述第一方向上延伸;以及上支撑层,所述上支撑层位于所述栅极堆叠件上,并且包括在所述垂直方向上与所述字线切割开口交叠的孔。所述沟道结构的上表面与所述上支撑层的下表面接触。
搜索关键词: 集成电路 器件 包括 电子 系统
【主权项】:
暂无信息
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