[发明专利]集成电路器件和包括该集成电路器件的电子系统在审
申请号: | 202111032934.X | 申请日: | 2021-09-03 |
公开(公告)号: | CN114256270A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 宋炫周;李海旻 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582;H01L27/1157;H01L27/11556;H01L27/11524 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 李娜;王占杰 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了集成电路器件和包括其的电子系统。所述集成电路器件可以包括:栅极堆叠件,所述栅极堆叠件在所述衬底上在可以平行于衬底的主表面的第一方向上延伸,所述栅极堆叠件包括在可以垂直于所述衬底的所述主表面的垂直方向上彼此交叠的多个栅电极;沟道结构,所述沟道结构在所述垂直方向上延伸穿过所述栅极堆叠件;字线切割开口,所述字线切割开口在所述垂直方向上延伸穿过所述栅极堆叠件并且在所述第一方向上延伸;以及上支撑层,所述上支撑层位于所述栅极堆叠件上,并且包括在所述垂直方向上与所述字线切割开口交叠的孔。所述沟道结构的上表面与所述上支撑层的下表面接触。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 器件 包括 电子 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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