[发明专利]一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构有效
| 申请号： | 202111033755.8 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113727517B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 梁鸿飞;陈世金;许伟廉;黄伟;廖金超;巫中山;郭茂桂 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为;冼俊鹏 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构，涉及PCB制作工艺。针对现有技术中板厚极差大的问题提出本方案，流胶槽区域在四边的中心位置分别设置一中心流胶槽，在中心流胶槽两侧对称设置若干流胶槽；同一边中，相邻流胶槽之间的距离从中心流胶槽开始向两侧等比递增；所有的流胶槽分别连通流胶槽区域的内侧和外侧。其优点在于，提升印制电路板板厚均匀性，使得2.4mm板厚的产品，单板厚度极差由比现有技术降低约40％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 pcb 均匀 方法 内层 线路板 流胶槽 结构 | ||
【主权项】：
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