[发明专利]一种陶瓷基板通孔微电阻测试方法在审
| 申请号： | 202111034394.9 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113702446A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王新强;王维昀;康俊杰;李永德;罗巍;王后锦;袁冶 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04;G01R27/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷基板通孔微电阻测试方法，在陶瓷基板上制备不同孔径的孔洞，采用金属蒸发或电镀工艺实现对孔洞的填充，随后在陶瓷基板上下面进行金属互连，采用多探针方式，经过测量、计算，最终得到通孔面电阻率值，随后面电阻率值乘以不同面积得到不同通孔的电阻值，实现快速测试陶瓷基板通孔材料的导通电阻，衡量通孔填充的致密度和质量，并对测试的电阻值进行拟合，实现对多种通孔尺寸的电阻测试，有效简化测试工序，提升测试效率和精度，从而减少器件失效的可能，并且能适用于大尺寸通孔的电阻测试，如大通孔紧凑型功率器件垂直封装基板的性能测试，不局限于集成电路领域，包含大功率陶瓷基板功率器件，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 基板通孔微 电阻 测试 方法 | ||
【主权项】：
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