[发明专利]军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法在审
| 申请号： | 202111038912.4 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN113747679A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 谭磊;苟俊锋;张仲瑶 | 申请（专利权）人： | 天津津航计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 刘瑞东 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，属于印制板焊接领域。本发明使用有铅锡膏喷印工艺结合耐高温合成石防护固定工装，使军工有铅/无铅器件表贴器件、通孔插装器件一次性完成混合回流焊接生产；通过根据器件尺寸制作的防护工装实现不同种类通孔插装器件的的耐热防护与固定，通过喷印方法实现印制板各种焊盘的锡膏涂覆。具有生产效率高，一致性好，取代了多工序军工印制板组件的生产，提高了军工印制板组件的可靠性与生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 军工 有铅无铅混装 印制板 组件 通孔插装 器件 回流 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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