[发明专利]用于存储载具的装置和存储载具的方法在审
| 申请号： | 202111043006.3 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN114156200A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 崔龙培;朴志玹;郑新永 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 洪磊 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种存储容器的装置包括储料器，其包括分别被配置为支承容器的架子；吹扫单元，其被配置为当所述储料器处于吹扫模式时，对各个所述架子供应吹扫气体来吹扫所述容器，并且当所述储料器处于正常模式时，仅对各个所述架子供应所述吹扫气体；检查单元，其被配置为在所述储料器处于所述正常模式时，检查供应至各个所述架子的所述吹扫气体的吹扫质量；以及控制单元，其被配置为将所述储料器在所述吹扫模式和所述正常模式之间进行改变，并被配置为根据所述吹扫模式和所述正常模式之间的切换来控制所述吹扫单元。因此，所述装置具有经优化的运行效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 存储 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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