[发明专利]焊接材料的焊接方法、装置、设备、存储介质和电子装置在审
| 申请号： | 202111046086.8 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN113798666A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 张衍;高辉;卢昆忠;闫大鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/073;B23K26/067;B23K26/064;B23K26/06;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 江舟 |
| 地址： | 430040 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种焊接材料的焊接方法、装置、设备、存储介质和电子装置，其中，该方法包括：向待焊接材料发射第一光束和第二光束，其中，第一光束用于对待焊接材料进行焊接，第二光束用于控制待焊接材料的焊接质量；确定第二光束的当前光束参数以及待焊接材料对第二光束的初始吸收率；在初始吸收率低于目标吸收率的情况下，将第二光束的光束参数从当前光束参数调整到目标光束参数；在目标光束参数的第二光束的照射下，控制第一光束对待焊接材料进行焊接。通过本发明，解决了相关技术中存在的对待焊接材料进行焊接的焊接质量较差的问题，进而达到了提高对待焊接材料进行焊接的焊接质量的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 材料 方法 装置 设备 存储 介质 电子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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