[发明专利]一种MEMS封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202111048537.1 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN113607328A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张利松;陈雷;衡文举;沈国强 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/04 | 分类号： | G01L9/04;G01L19/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS封装结构及其制造方法，属于集成电路封装技术领域。其压力接头本体的中央开设上下贯通的压力进入通道（1‑1），所述压力进入通道（1‑1）的出口设置压力分散口（1‑2），所述压力分散口（1‑2）包括若干对倒置的Y型分散口，所述压力传感器芯片（6）通过粘结胶（7）黏贴在基座（4）的基台（4‑3）中央，基座（4）向上与转接头（2）固连，并将压力敏感膜片（3）固定在基座（4）与转接头（2）之间。本发明提出的接头结构采用型分散口实现压力分流，设置压力分流通道，可以有效避免压力对MEMS芯片的正面冲击。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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