[发明专利]一种翻转装置及上料装置有效
申请号: | 202111051716.0 | 申请日: | 2021-09-08 |
公开(公告)号: | CN113716304B | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 喻泷 | 申请(专利权)人: | 深圳鼎晶科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/248 | 分类号: | B65G47/248;B65G47/91 |
代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 蒋学超;牛悦涵 |
地址: | 518108 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种翻转装置及上料装置,涉及半导体器件制备技术领域。所述翻转装置包括:吸取部件、转轴、连接块、驱动装置;吸取部件包括翻转吸头、真空腔体固定板及吸嘴轴;翻转吸头包括IC吸附面以及设于IC吸附面上的真空孔;吸嘴轴上设有与真空孔连通的真空腔体;连接块包括容纳槽以及设于容纳槽底部的安装孔;吸嘴轴的一端穿过安装孔与翻转吸头连接,且翻转吸头位于容纳槽内;吸嘴轴的另一端与真空腔体固定板连接,真空腔体固定板与连接块固定连接;转轴分别与连接块以及驱动装置连接。通过抽真空的方式提高了IC芯片与吸取部件之间的紧密性;连接块的容纳槽对翻转吸头具有保护性;真空腔体固定板与连接块固定连接使吸取部件在翻转时更具稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 翻转 装置 | ||
【主权项】:
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