[发明专利]一种自动化加工控制方法及设备有效

专利信息
申请号: 202111053160.9 申请日: 2021-09-09
公开(公告)号: CN113523948B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 陈炳寺;戴磊 申请(专利权)人: 江苏佳晟精密设备科技有限公司
主分类号: B24B9/06 分类号: B24B9/06;B24B27/00;B24B41/06;B24B7/17;B24B7/22;B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34
代理公司: 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 代理人: 陈飞
地址: 221300 江苏省徐州市邳州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及芯片加工技术领域,公开了一种自动化加工控制方法及设备,自动化加工设备包括承载盘以及设于承载盘底部的下磨盘,承载盘内部设有一个太阳轮以及一个以上的游星轮,游星轮的内部设有一个以上的装夹孔,装夹孔的孔壁上设有多个均匀环形阵列分布的装夹单元,装夹单元包括夹块、第一连杆、第二连杆以及连接第二连杆的球头,夹块固定的连接第一连杆的内端,第一连杆的外端插入第二连杆中,并且第一连杆与第二连杆滑动的配合,在第一连杆与第二连杆之间连接有弹簧,该弹簧设于第二连杆内部;本发明将倒角和表面研磨两个工艺均通过双面研磨机进行加工,缩短晶片加工工艺流程,降低设备成本。
搜索关键词: 一种 自动化 加工 控制 方法 设备
【主权项】:
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