[发明专利]一种基于SMT返修台的BGA植球装置及方法有效
| 申请号： | 202111059831.2 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113766823B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 魏庆晶;吴朗;章恺;杨鑫鑫;季磊;潘沁梦;林俊贤;杨晓萍 | 申请（专利权）人： | 上海无线电设备研究所 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;张妍 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置，其包含：焊膏印刷工装，其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件的焊盘上；植球工装，用于摆放焊球，包括：漏球钢片，其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件焊盘上的焊膏相对应；限位框架，用于固定漏球钢片；载球主体，其嵌套在限位框架中，且位于漏球钢片的下方，用于接收从漏球钢片的开孔落下的焊球；SMT返修台，用于将印好焊膏的待植球BGA器件通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球上。BGA植球方法的步骤包括：焊膏印刷、焊球摆放、焊球与焊膏的定位、回流焊接。本发明具有准确性高、通用性强和稳定性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 smt 返修 bga 装置 方法 | ||
【主权项】：
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