[发明专利]板材蚀刻方法及板材半成品结构在审
| 申请号： | 202111060075.5 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN115787018A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 吕政明;王帅;娄微卡;杨海;孙奇 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/10;C25D5/48;C23F1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种板材蚀刻方法及板材半成品结构。所述板材蚀刻方法包含：在一基底层上依序堆叠形成有一第一镀层、一底干膜、及一增层干膜；在所述第一镀层上形成有一第二镀层与堆叠于所述第二镀层上的一遮蔽层，所述底干膜埋置于所述第二镀层内，所述增层干膜的局部埋置于所述第二镀层与所述遮蔽层内；及移除所述底干膜与所述增层干膜，并蚀刻所述第一镀层与所述第二镀层，以形成有裸露所述基底层的局部的一蚀刻槽孔；所述蚀刻槽孔的一截面积朝远离所述基底层的方向逐渐地递增而后再逐渐地递减。 | ||
| 搜索关键词： | 板材 蚀刻 方法 半成品 结构 | ||
【主权项】：
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