[发明专利]一种锡面保护剂及线路板生产用退膜液在审
| 申请号： | 202111060685.5 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113755851A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 韦金宇;陈钜;陈洪;夏海 | 申请（专利权）人： | 珠海市板明科技有限公司 |
| 主分类号： | C23G1/18 | 分类号： | C23G1/18;C23G1/20 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李莹 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种锡面保护剂及线路板生产用退膜液，涉及PCB制造技术领域。本发明提供的锡面保护剂为多元酸或其盐，属于含羧基的小分子化合物，在退膜液的碱性环境下，羧基可与金属锡发生络合反应生成致密、稳定的钝化膜，该膜附着在锡层表面，将锡与其它组分隔离，防止锡与碱发生反应，起到护锡的作用。所述的线路板生产用退膜液含有锡面保护剂和无机碱，无机碱起退膜的作用，无机碱渗入干膜中，干膜中的酸性官能团能够与碱发生中和反应而被逐渐溶解出来，使得干膜脱离铜面；通过锡面保护剂中的羧基与金属锡发生络合反应生成致密、稳定的钝化膜，将锡与其它组分隔离，防止锡与碱发生反应，起到护锡的作用，进而减少企业镀锡成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保护 线路板 生产 用退膜液 | ||
【主权项】：
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