[发明专利]一种降低硅片表面颗粒的清洗设备及其清洗方法在审
| 申请号： | 202111060961.8 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113877875A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 安人龙 | 申请（专利权）人： | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/04 | 分类号： | B08B3/04;B08B1/04;B08B13/00;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人： | 沈相权 |
| 地址： | 311201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低硅片表面颗粒的清洗设备及其清洗方法，包括清洗箱，所述清洗箱的底部固定连接有底座，清洗箱的顶部开设有清洗槽，清洗箱的上设置有位置调节机构，清洗槽的内部设置有清洗机构，清洗箱的外部设置有定量补液机构，本发明涉及硅片清洗技术领域。该降低硅片表面颗粒的清洗设备及其清洗方法，通过设置有位置调节机构和夹持单元，利用驱动电机带动驱动转轴的转动，配合传动齿轮和传动齿条的传动，带动了提升板的移动，同时利用弹簧的恢复力对产品进行夹紧，不仅实现了对产品的定位和夹紧，而且可以对高度进行调节以便于后续的更换夹持，从而避免了清洗时对产品产生碰撞造成损坏，以此提高了产品的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 硅片 表面 颗粒 清洗 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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