[发明专利]改善沉积薄膜厚度均匀性的方法及其掩膜板在审
| 申请号： | 202111061398.6 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN115786844A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王超星;杨鹏远;王建冲;吕天龙 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;H01L21/32;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 董永辉;曹素云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种改善沉积薄膜厚度均匀性的方法及其掩膜板，掩膜板用于在静电卡盘吸附层表面制作图形，所述掩膜板的一侧板面从中心到边缘呈逐级降低的阶梯状，在所述掩膜板上设置有穿透其板面以供沉积形成图形的沉积通道，所述掩膜板的另一侧板面用于与静电卡盘吸附层表面贴合。本发明通过对掩膜板结构进行调整，采用多级阶梯的结构，可以有效改善卡盘吸附层表面薄膜的高度均匀性，高度均匀性可以降低至5％左右；同时，也提高了掩膜板的刚度，由于掩膜板刚度的增加，控制掩膜板高能量沉积过程中的变形量，可以提高薄膜图形尺寸精度。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 沉积 薄膜 厚度 均匀 方法 及其 掩膜板 | ||
【主权项】：
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