[发明专利]热熔胶膜与PI膜覆合工艺在审
| 申请号： | 202111062983.8 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113844049A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 孟斌 | 申请（专利权）人： | 苏州捷卡精密工业制造有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/74 | 分类号： | B29C65/74;B29C65/02;B29L7/00;B29L9/00 |
| 代理公司： | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人： | 周庆佳 |
| 地址： | 215024 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了热熔胶膜与PI膜覆合工艺，包括以下步骤：S1：模切处理：模切好PI膜的外形；S2：材料准备：准备一个发热板，将发热板安装到覆合机的指定位置处；S3：刀模加热处理：将S2中的发热板对刀模进行加热处理；S4：卷轴加热处理：将S2中的发热板对覆合机的卷轴进行加热处理；S5：PI膜加热处理：将S1中模切后的PI膜进行加热处理；S6：覆合处理：将S5中加热后的PI膜压合到热熔胶膜上，采用刀模对PI膜进行模切，通过螺栓将发热板安装固定在覆合机上，刀模加热后的温度设置为80‑85℃，刀模的厚度设置为0.8‑1.2mm。本发明通过边加热边覆合，同时模切的工艺，将两层材料贴合到一起，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 胶膜 pi 膜覆合 工艺 | ||
【主权项】：
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