[发明专利]成膜装置在审
| 申请号： | 202111063274.1 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN114182227A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 田辺昌平;吉村浩司;松桥亮 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C14/34;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种减少凸起的产生同时获得膜厚分布的均匀性的成膜装置。本实施方式的成膜装置包括：腔室；旋转台，沿着圆周的搬运路径循环搬运工件；多个靶材，包含成膜材料而形成，且设置于距旋转台的旋转中心的半径方向的距离不同的位置上；屏蔽构件，形成包围成膜材料飞散的区域的成膜室，且在与循环搬运的工件相向的一侧具有开口；以及等离子体发生器，具有向成膜室导入溅射气体的溅射气体导入部及向靶材施加电力的电源部，且使成膜室内的溅射气体产生等离子体，关于工件经由开口而暴露于成膜材料的时间，相较于与距旋转中心最远的靶材相向的区域，与距旋转中心最近的靶材相向的区域短。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
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