[发明专利]微镜芯片封装结构、激光设备以及汽车在审

专利信息
申请号: 202111063339.2 申请日: 2021-09-10
公开(公告)号: CN115784144A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 吴佳豪;曾理;周吴 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81B7/00
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 刘茹
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例提供一种微镜芯片封装结构、激光设备和汽车。涉及微机电技术领域。主要用于提供一种能够抑制微镜芯片振动幅度的微镜芯片封装结构。该微镜芯片封装结构包括微镜芯片、堆叠的第一衬底和第二衬底;微镜芯片设置在第一衬底的背离第二衬底的一侧;微镜芯片包括框架、可动部件和第一扭转臂,可动部件通过第一扭转臂与框架连接;第一衬底包括隔振平台、弹性梁和支撑框,微镜芯片设置在隔振平台上,隔振平台通过弹性梁与支撑框连接;支撑框与第二衬底固定连接,隔振平台和第二衬底之间形成有间隙;隔振平台和第二衬底上均存在镂空区域,镂空区域与可动部件相对。该微镜芯片封装结构是一种二自由度系统,用于隔振,提升微镜芯片性能。
搜索关键词: 芯片 封装 结构 激光设备 以及 汽车
【主权项】:
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